ORS-II 导电泡绵

用于模切 (Die-cut) 产品的导电泡绵

信息技术设备和其他电子设备必须符合国际辐射的各种辐射和磁化率要求。在特定情况下，美国FCC(15部分)标准要求这些设备必须通过严格的要求。很多不为人留意的辐射排放量是从不同的机箱外部界面泄漏，或从不平衡信号差中产生。尽管是宽带或高频的操作，仍需要屏蔽产品提供一个抵抗阻路径。同时，这些电子设备对各种磁化率的要求都很敏感，包括静电释放(ESD如IEC 61000-4-2), 而在某些情况下，必须承受高达15kV的电压。在这种情况下，同样的屏蔽材料在低频时也必须具有非常低的阻抗/电阻，以确保无害的放电路径，从而使电荷可从I/O连接器通到机柜外部，然后安全离开设备。

仕来高推出的ORS-II导电泡绵，是适合宽带应用的一项新系列的屏蔽产品。结合其著名的镍铜全方位导电泡绵及高端C12镍铜导电布包裹，在较低的频率下，ORS-II提供了极低的表面电阻，从而达到优越的接地和屏蔽的效果。ORS-II同时提供纵轴导电性，以确保在高频下同样有高效的屏蔽效能。

ORS-II可提供各种不同的厚度达到客户的要求，它是在X-Y-Z轴具有持久和高导电性的产品。另外，相对传统的屏蔽产品，ORS-II有上佳的稳定性，其屏蔽效能并不会因压缩比的差异所影响。ORS-II可达到UL94-V0的防火等级，并且符合欧盟 RoHS 2.0指令和REACH标准。

以上所有的特性都集中于ORS-II上，使其成为一项伟大的工程解决方案，可以迎接各种宽带和高频应用的挑战。

ORS-II可以提供多种不同的形状和不同的厚度。该产品适用在I/O连接器上，在宽带辐射应用, 当接地要求更高时，ORS-II比标准的导电泡绵更具优势。

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