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LED应用

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照明 电子设备

LED应用

典型应用产品
  • LED Lamp固晶
  • 高功率LED固晶

  • 环氧树脂银胶
  • 高导热环氧树脂银胶


产品型号
说明
特性
粘度 cPs @25℃
固化条件
CA-188-2
单组份银胶
高导电率、低温固化
15K-20K
80℃ 30分钟
DA-5990
高功率芯片粘接银胶
20W/mK高导热率、快速固化
12k
150℃ 30分钟
DA-5991-1
高功率芯片粘接银胶
25W/mK超高导热率、良好导电性
11.5K
150℃ 30分钟
DA-592
高功率芯片粘接银胶
40W/mK超高导热率、良好导电性
10k
150℃ 30分钟
DA-5993
高功率芯片粘接银胶
20W/mK高导热率、快速固化、高Tg
10k
150℃ 30分钟
DA-518
单组份银胶
高导电率、高芯片推力
15K-20K
150℃ 30分钟
DA-518LV
单组份银胶
高导电率、高芯片推力、针对敏感基材
15K-20K
150℃ 30分钟
DA-5193
单组份银胶
高导电率、高Tg、 SMD LED 专用
8K-10K
150℃ 30分钟
DA-5195
单组份银胶
高导电率、高Tg、 倒装晶片工艺、孔板刮胶专用
18K-23K
160℃ 30分钟
DA-301
芯片粘接白色绝缘硅胶
1.2W/mK高导热率、抗黄变、附着力强
22K-25K
150℃ 90分钟
DA-307
芯片粘接白色绝缘硅胶
极高透光率、起始光度最高
15K-20K
150℃ 90分钟
适用于:
产品中心