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微电子应用

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电子设备

微电子应用

典型应用产品
  • COB 邦定黑胶
  • 导热
  • 密封
  • Underfill底部填充胶
  • 薄半导体晶体装备

  • 导电银浆
  • 单、双组份环氧树脂系列产品
  • 单组份硅胶


产品型号
说明
特性
粘度 cPs @25℃
固化条件
180-02
COB 邦定黑胶
低粘度
10K
120℃ 30分钟
275-55
Underfill底部填充胶
快速固化、可返修
4K-6K
120℃ 3-4分钟
400-58
SMA表面贴片红胶
强粘力、瞬间固化
200K-250K
120℃ 20分钟
400-58HF
无卤SMA表面贴片红胶
强粘力、瞬间固化
250K-350K
120℃ 20分钟
400-97
COB 邦定黑胶
流动性好、胶身薄
40K-60K
125℃ 60分钟
408-14
COB 邦定黑胶
耐高温高湿、可通过回流焊
45K-55K
120℃ 30分钟
DA-5100
芯片粘接银胶
高导电性、IC 芯片贴片专用
粘贴
150℃ 30分钟
EN-7830
高级COB 邦定黑胶
耐高温高湿、可通过PCT测试
65K-90K
150℃ 30分钟
EB-7408
COB 邦定黑胶
低温固化、储存稳定性好
40K-50K
120℃ 30分钟
505-26
COB 邦定黑胶
孔板刮膠用、低厚度
60K – 70K
120℃ 30分钟


适用于:
产品中心