依美集团

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印刷电路板装配

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电子设备

印刷电路板装配

典型应用产品
  • 灌封
  • 盖封
  • 涂层
  • 钢板印刷
  • 表面装贴
  • 导热
  • 单、双组份环氧树脂系列产品
  • 硅和无硅散热器粘合剂
  • UV 涂层
  • 表面装贴粘合剂


产品型号
说明
特性

粘度 cPs@25℃

固化条件
1102
热熔胶
UL 94V-0、无卤、无磷
颗粒状或棒状
150-160℃(熔化点)
282A/B
双组份环氧胶(灰色)
2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装、使用方便
粘贴

25℃ 24小时 或 65℃ 2小时

286A/B
双组份环氧胶(白色)
2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装、使用方便
糊状

25℃ 24小时 或 65℃ 2小时

400-58
表面装贴粘合剂
强粘力、瞬间固化
200K-250K
120℃ 20分钟
500-71
涂层
低溫固化
50K-100K
60-70℃ 2小时
500-71-1
涂层
可紫外光检视
50K-100K

60-70℃ 2小时

适用于:
产品中心