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导热材料

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导热材料

典型应用产品
  • 金属/陶瓷粘接
  • NTC/PTC灌封
  • 高温元件灌封
  • 散热片/晶片导热油
  • 高导热环氧粘合剂
  • 硅性/非硅性导热油
  • 高导热环氧/硅胶灌封胶


产品型号
描述
特性
粘度 cPs @25℃
固化条件
282A/B
双组份环氧(灰色)

2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装，使用方便

糊状

25℃ 24小时 或65℃ 2小时

284A/B
双组份环氧(黑色)

2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装、使用方便

100K-150K

25℃ 24小时 或65℃ 2小时

286A/B
双组份环氧(白色)

2W/mK 高导热率、1:1 混合比、双管针筒包装，使用方便

糊状

25℃ 24小时 或65℃ 2小时

310-01
单组份环氧树脂
4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色
200K-300K
150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟
310-01HF
单组份环氧树脂
无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、黑色
200K-300K
150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟
310-01GHF
单组份环氧树脂
无卤、4.2W/mK 高导热率、高粘贴力、灰色
200K-300K
150℃ 30分钟 或125℃ 60分钟
400-64-1AFR/600-9B
双组份环氧树脂

UL 94V-0、2.5W/mK 高导热率、低CTE热膨胀系数

60-90k(混合后)

25℃ 16小时 或65℃ 1小时

400-64-1AFR/600-11B
双组份环氧树脂
2.5W/mK 高导热率、低CTE热膨胀系数
60K-90K(混合后)
120℃ 30分钟
400-64-1AFR/CAT GEL
组份环氧树脂
2.5W/mK 高导热率、低硬度、低应力
20K-30K(混合后)

100℃ 3小时 或125℃ 2小时

498-11A/B
双组份环氧树脂
2.4W/mK 高导热率、灰色、室温固化
10K-15K (混合后)
25℃ 24小时
498-12A/B
双组份环氧树脂
2.4W/mK 高导热率、高粘贴力、脱泡性能佳
10K-15K (混合后)

25℃ 24小时 或80℃ 2小时

498-13A/B
双组份环氧树脂
4.6W/mK 高导热率、高搭接剪切
30K-40K (混合后)

25℃ 24小时 或 80℃ 2小时

318-9
散热膏(硅性)
4.5W/mK超高导热率
膏状

505-61
散热膏(非硅性)
4.5W/mK 超高导热率
膏状

CAC-104
散热膏(硅性)
0.8W/mK 高导热率
膏状

CAC106
散热膏(硅性)
2.0W/mK 高导热率
膏状

CAC105-LV
散热膏(非硅性)
0.8W/mK 高导热率
100K

E-Fill 3300
双组份导热灌封硅胶
1.5W/mK, 导热率, 低价
6K-9K

80℃ 15分钟 或 25℃ 8小时

Lord CK-6037/6252
双组份环氧树脂灌封胶
低硬度、高导热性
20K-40K (混合后)

25℃ 24小时 或 65℃ 2小时

适用于：
产品中心